С 23 по 26 января в Москве прошли выставки «упаковка 2018» и «интерпластика 2018».
С 23 по 26 января 2018 г. в ЦВК «Экспоцентр» в Москве пройдёт 26-я международная специализированная выставка upakovka 2018.
Danaflex –одна из крупнейших компаний по производству гибкой упаковки в России и СНГ – примет участие в конференции «День цифровых инноваций в упаковке и этикетке», которая пройдёт 25 января 2018 г. в рамках выставки «упаковка 2018».
Выставка «упаковка 2018» пройдет с 23 по 26 января 2018 г. в павильоне «Форум» ЦВК «Экспоцентр» параллельно с 21-ой международной специализированной выставкой пластмасс и каучука «интерпластика 2018».
Журнал Publish совместно c Messe Dusseldorf – организатором выставки «упаковка 2018» — проводит конференцию «День цифровых инноваций в упаковке и этикетке в рамках Innovationparc».
Начался приём заявок на участие в 26-ой международной специализированной выставке upakovka 2018, которая пройдёт с 23 по 26 января 2018 г. в ЦВК «Экспоцентр» в павильоне «Форум».
С 23 по 26 января 2018 г. в ЦВК «Экспоцентр» в Павильоне Форум пройдет 26-ая международная специализированная выставка upakovka 2018.
Время ХХХ, Проблемы внедрения струйной печати, «Эльф» для печати по кругу, Мастер книжных шедевров, УФ-решение для трёх задач, Универсал для стартапа, Выбираем сувенирный принтер, Эволюция процессов маркировки, Кадровый голод как побочный эффект
Мы используем cookie, чтобы сделать наш сайт удобнее для вас. Оставаясь на сайте, вы даете свое согласие на использование cookie. Подробнее см. Политику обработки персональных данных