2017.12.131237 прочтений

upakovka 2018: интересные экспоненты и обширная деловая программа

Теги: Messe Duesseldorf Выставки Конференции, презентации и семинары Упаковка 2018 Упаковка и конвертинг

С 23 по 26 января 2018 г. в ЦВК «Экспоцентр» в Москве пройдёт 26-я международная специализированная выставка upakovka 2018. По сравнению с прошлой выставкой значительно шире будут представлены национальные павильоны Германии и Италии.

Наряду с ведущими немецкими компаниями-экспонентами, такими как Krones, KHS, Rovema, Theegarten-Pactec, в выставке примут участие итальянские Jokey, OMAG, G. Mondini, Aetna Group, IMA, Cavanna, MG2, R.Bardi, ROBOPAC, OCME и Pasta Technologies. В рамках стратегического альянса между interpack, Ipack-Ima и UCIMA (Итальянская ассоциация производителей упаковочных машин) в выставке «упаковка 2018» примут участие компании – члены ассоциации UCIMA.

На «упаковке 2018» появятся и новые отечественные компании. Один из ведущих производителей гибкой упаковки для пищевой и непищевой индустрии – Danaflex впервые примет участие в выставке и представит последние разработки в области гибкой упаковки. Руководитель направления цифровой печати Danaflex Марат Галиуллин выступит на конференции «День цифровых инноваций в упаковке и этикетке», которая пройдёт 25 января 2018 г. в рамках деловой программы innovationparc. Также впервые на выставке свой стенд представит «НИССА Центрум», а в зоне innovationparc будут демонстрироваться образцы полиграфической продукции, отпечатанной на оборудовании HP Indigo.

В 2018 г. посетителей вновь ждёт обширная деловая программа innovationparc. 23 января, в первый день выставки, пройдёт конференция «Инновационные упаковочные технологии и материалы для сокращения пищевых отходов и продовольственных потерь», организованная Продовольственной и сельскохозяйственной организацией ООН (ФАО) совместно с «Мессе Дюссельдорф»; 24 января Союз немецких машиностроителей VDMA рассмотрит комплекс вопросов, посвящённых промышленной революции в рамках концепции «Индустрия 4.0»; 25 января в центре внимания деловой программы будут актуальные вопросы и тенденции в сегменте полимерных гибких упаковочных материалов. В первой половине дня пройдёт конференция «День цифровых инноваций в упаковке и этикетке», организованная журналом Publish, после обеда – блок семинаров при участии Национальной конфедерации упаковщиков» («НКПак») и Европейской Ассоциации производителей гибкой упаковки (FPE). Последний день деловой программы завершит блок семинаров, посвящённых проблемам подготовки кадров для упаковочной индустрии.
Выставка «упаковка 2018» пройдёт параллельно с 21-ой международной специализированной выставкой пластмасс и каучука «интерпластика 2018». Ожидается, что в обоих мероприятиях около 850 компаний.
Предварительная регистрация.

Источник: Messe Duesseldorf
 

На ту же тему:
  • Azonprinter на FESPA 2019

    Azonprinter (Хорватия) будет демонстрировать на FESPA 2019 (пав. B6, стенд A16) промышленный планшетный светодиодный УФ-принтер Azon Matrix R, способный печатать на листах высотой до 25 см и массой до 100 кг.

     

  • Премьера EFI на FESPA 2019
    EFI (пав. В5, стенд Е10) будет демонстрировать на FESPA 2019 оборудование и ПО для струйной печати, включая новый УФ-принтер EFI Pro 32r.
  • Adobe покажет на FESPA 2019 ПО для печати по текстилю

    Adobe (пав. B6, стенд С90) будет демонстрировать на FESPA 2019 набор инструментов Textile Designer, позволяющий упростить процесс проектирования рисунков для печати на текстиле.

     

  • Основные цифры HID 2019

    Прошедшую в феврале 2019 г. в Люцерне выставку Hunkeler Innovationdays посетило 6500 человек, большинство из которых были на выставке 2 и более дней.

    В 2019 г. Hunkeler Innovationdays посетило рекордное число гостей за всю историю выставки

     

  • IQDEMY Group на FESPA 2019

    IQDEMY Group (пав. B4, стенд L52В) представит печатное оборудование, различные виды чернил для УФ-печати, расходные материалы, электронику и новые разработки.

     

  • Flexa покажет на FESPA 2019 оборудование для резки и ламинации

    На FESPA 2019 Flexa (пав. B5, стенд G50) покажет две новые модели автоматических систем продольно-поперечной резки: Miura Plus HD и Miura Plus Buffer.

     


comments powered by Disqus