Golden laser на UpakExpo 2024

Golden Laser – ведущий китайский производитель широкого спектра промышленных лазерных решений приглашает посетить свой стенд 83A08 на выставке UpakExpo 2024.
Выставка пройдет 23-26 января в ЦВК «Экспоцентр», павильон №8. Адрес: г. Москва, ул. Краснопресненская наб., 14, метро «Выставочная» и «Деловой центр».

Высокоскоростная лазерная высечка для цифровой и флексо этикетки Golden Laser LC350 работает с рулонным материалом и предназначена для резки, высечки и надсечки (kiss cut) широкого спектра бумажных, полимерных пленок, фольги, композитных, тканых и нетканых материалов, в том числе прозрачных и отражающих. Машина работает с рулоном шириной 350 мм, по заказу доступны решения большей и меньшей ширины рулона, до 700 мм и более.

Лазерная листовая машина для высечки и биговки B3 формата Golden Laser LC5035 предназначена для высечки и надсечки стикеров, наклеек, коробок, а также в мелкосерийного производстве элементов, высекаемых из листов различного вида и состава. Машина работает с листом формата до 50х35 см, стандартно доступна модель LC8060 для листа формата 80х60 см. По заказу возможна поставка других форматов.

Оборудование Golden Laser для полиграфии и производства упаковки в России представляет НИССА Центрум. Специалисты компании будут работать на стенде Golden Laser. По окончании выставки машина LC350 будет размещена в демо центре НИССА Центрум в Москве.