2011.12.05328 прочтений

Highcon Euclid рассчитывает стать пионером рынка цифровой высечки

Теги: Publish

Основанная в ноябре 2009 г.  Highcon Euclid рассчитывает стать пионером нового рынка прямой высечки упаковки (Direct-to-Pack). Ранее основатели компании работали в Indigo и HP. Среди ключевых инвесторов предприятия — принадлежащая Бенни Ланда компания Landa Venture, крупнейший поставщик высечных штампов в Израиле Israbieg и другие заметные игроки полиграфической отрасли.
Первая предложенная компанией система Highcon Euclid использует лазерную оптику и полимерные технологии для трансформации аналоговой биговки и высечки в цифровой техпроцесс. По словам представителей компании, разработка велась при активном участии крупных упаковочных предприятий. Официальная презентация и демонстрация системы состоится на Drupa 2012.

Источник: Highcon Euclid

На ту же тему:

comments powered by Disqus